釋義：蝕刻是通過化學反應或物理沖擊除去材料。

分類
蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻。
原理
蝕刻通常稱為光化學蝕刻。它是指光刻或顯影后要保護光化學蝕刻區(qū)域的地方。在蝕刻期間，將化學溶液暴露以溶解腐蝕并獲得凹凸和空心形狀的效果。
它最初用于制作印刷壓花板，例如銅板和鋅板，還廣泛用于減輕重量的儀表板，知名品牌和難以通過傳統(tǒng)加工方法加工的薄工件。經過不斷的改進和工藝設備的發(fā)展，它還可用于航空，機械，化學工業(yè)中的電子芯片零件的精密蝕刻產品的加工，特別是在半導體制造過程中，蝕刻是必不可少的技術。
命令
清潔板（不銹鋼及其他金屬材料）-干燥-涂層-曝光-顯影-蝕刻-剝離

蝕刻時要注意的問題：
減少側面腐蝕和凸起，提高蝕刻系數
通常，印刷板在蝕刻溶液中的時間越長，側面腐蝕越嚴重。當側面腐蝕和邊緣減少時，蝕刻系數增加。高蝕刻系數表示保持細線的能力，從而使蝕刻線接近原始尺寸。過度突變會導致導體短路。由于突出的邊緣易于折斷，因此在導線的兩點之間形成了電橋。

提高板間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)的板蝕刻中，蝕刻速率越一致，板的蝕刻就越均勻。為了達到這一要求，在整個蝕刻過程中必須將蝕刻溶液保持在最佳蝕刻狀態(tài)。這就需要選擇易于再生和補償的蝕刻溶液，并且蝕刻速率易于控制。選擇可以提供恒定操作條件并自動控制各種解決方案參數的過程和設備。這是通過控制溶解的銅量，PH值，溶液濃度，溫度，溶液流動的均勻性（噴霧系統(tǒng)或噴嘴和噴嘴擺動）等來實現的。

提高整個板表面蝕刻速率的均勻性
基板的上下表面以及基板表面上的各個部分的蝕刻均勻性取決于基板表面上的蝕刻劑流動均勻性。
在蝕刻過程中，上下板的蝕刻速率往往不一致。一般而言，下板的蝕刻速率高于上板的蝕刻速率。由于溶液在上板上的積聚，蝕刻反應減弱。上下板的蝕刻不均勻可以通過調節(jié)上下噴嘴的壓力來解決。蝕刻印刷電路板的一個普遍問題是很難同時清潔所有表面。板的邊緣蝕刻速度快于中心。使用噴霧系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一種有效的措施。通過使板的中心和邊緣處的噴射壓力不同，板的正面和背面的間歇蝕刻方法不同以實現整個板的蝕刻均勻性，可以實現進一步的改進。

提高了安全處理和蝕刻薄銅箔和層壓板的能力
當蝕刻諸如多層板的內層之類的薄層壓板時，該板容易纏繞在輥子和傳送輪上，從而導致浪費。因此，蝕刻后的內板設備必須能夠平穩(wěn)且可靠地處理薄層壓板。

減少污染的問題
銅對水的污染是印刷電路生產中的普遍問題。因為銅和氨絡合，不易用離子交換或堿沉淀去除。因此，第二噴涂操作用于用無銅添加劑沖洗電路板，從而大大減少了銅的排放。然后，在用水沖洗之前，使用氣刀從板的表面去除多余的溶液，從而減輕了沖洗銅和蝕刻鹽的水量。